艾迈斯半导体携手ArcSoft推全新3D dToF解决方案，赋予安卓AR互动更多想象性

从1G到当今的5G，一直在“进化”的除了呈几何倍数增长的网速外，还有用户手中的移动终端——手机。从最开始的仅能提供模拟通话到现在的听歌看电影、高清视频通话、娱乐游戏、移动支付等等，智能手机已经成为生活中不可或缺的一部分。

随着5G的普及，手机依然“进化”着：

成像，从10万20万像素，到现在动辄上亿的像素，手机的拍照成像系统仍旧不断提升；游戏，传统的游戏方式已经不能满足人们的追求，新的交互方式备受推崇；工具，如何让手机增加更多的功能（如3D扫描成像、精准测算距离等），人们也正在积极探索。然而以上所述，均可能因为一个小小的器件而引爆行业蓝海——他就是3D dToF解决方案。

日前，在世界移动通信大会（MWC）上，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体携手ArcSoft展示了旗下最新一款3D dToF传感解决方案，该方案能够与Android操作环境集成，从此3D dToF功能不再是苹果独享，艾迈斯半导体的最新3D dToF解决方案将于2021年底量产并导入智能手机中。利用3D dToF，手机可以体验到更先进的AR功能、更优秀的对焦辅助、3D扫描建模等功能，从而赋予智能手机更多的新玩法，例如更加沉浸式的AR游戏、虚拟购物、AR精准测距等。

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

艾迈斯半导体新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。

性能方面，该解决方案能够提供1200个深度点的稀疏式QVGA分辨率；Z轴误差小于8mm；帧率最高可达100fps；在30fps的帧率下，该解决方案总功耗小于300mW；在照明度为50kLux时测量距离大于5米，室内光下测量距离大于10米。先进的器件可以满足终端开发商的对品质的需求，从而为安卓手机开发商带去突破性进展。而高性能则可以保证用户在使用时得到良好的用户体验。

方案三大优势：

在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度；

具有高环境光抗扰性——与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍；

针对移动设备，优化最低平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。

在疫情的影响下，人们消费习惯及生活方式加速向线上转变，ToF镜头主打的虚拟现实功能将在线上虚拟购物、虚拟游戏等体验方面起到良好作用。根据Markets and Markets数据显示，2019年全球AR市场规模达到107亿美元，预计到2024年将达到727亿美元，显然AR是大势所趋。未来会有更多内容厂商加速推动AR/VR的发展，而3D ToF技术也因为其结构简单、探测距离更远、精度更高更稳定等特性，使手机后置3D相机的应用场景更加多元化，而3D dToF再也不是苹果的独享科技。